今天，物联网企业慧联无限 ( EasyLinkin ) 在北京宣告完结 B+ 轮融资，本轮融资金额 2.3 亿元人民币。本轮融资由
华创本钱
领投，前海兴隆、中洲金融跟投，老股东 IDG 本钱、汉能创投、不惑创投持续加码，其间汉能创投自天使轮出资介入起接连跟投。此前，慧联无限于 4 月 2 日宣告获得了IDG 本钱和不惑创投联合领投的 1.5 亿元 B 轮融资。慧联无限成立于 2013 年，是一家致力于广域物联网核心技能研制与使用落地的高新技能企业。慧联无限作为 LPWAN 网络层计划商切入物联网商场，向下为终端（传感器）厂商，向上为使用厂商供给技能和事务衔接。在现在较为干流的 NB-IoT 和 LoRa 技能道路中，慧联无限根据 LoRa 技能道路供给不同使用场景的衔接服务。
慧联无限履行总裁徐堃介绍，慧联无限使用 LPWAN 技能在物联网范畴处理的职业痛点有丰厚的实践事例和使用场景，现在已接入全球约 70 家厂家的 90 多品种终端传感器，并在全中国有城区级、园区级和笔直范畴的落地使用事例 100 多个。未来会联合上下游企业，彼此发挥长板优势，以积木式协作的方法彼此配合完结项目的落地。据了解，本轮资金额将持续用于通讯技能迭代和商场拓宽。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。